[EE_CSIE] 台積新聞:台積公司推出全新40奈米及65奈米SPICE電路模擬工具認證機制

. 轉載自 http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&newsid=2641&newsdate=2008/04/22&language=E TSMC Unveils New 40/65-Nanometer SPICE Tool Qualification ProgramIncreases SPICE Modeling Accuracy and Simulation Performance for High Performance Chip Designs 台積公司推出全新40奈米及65奈米SPICE電路模擬工具認證機制 增加高效能晶片設計SPICE電路模擬的精確度及效率 Issued by: TSMC 發佈單位 :台積公司 Issued on: 2008/04/22 發佈日期 : 2008/04/22 Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – April 22, 2008 - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSE: 2330, NYSE: TSM) today unveiled at its opening 2008 Technology Symposium a comprehensive SPICE Tool Qualification Program that drives its Design Service ecosystem partners to develop SPICE simulators with greater accuracy and higher performance. 台積公司今（22）日於美國矽谷舉行2008年第一場技術研討會，並在會中宣佈一個全備的SPICE電路模擬工具認證機制（SPICE Tool Qualification Program），進一步促進台積公司設計服務生態系統中的合作夥伴開發更高精確度及更高效率的SPICE電路模擬工具。 Targeting TSMC’s 65-, 40-nanometer (nm) and smaller geometry process technologies, the program’s benefits include improved device model accuracy, enhanced simulation efficiency, and compatibility across a wide selection of qualified SPICE simulators. The program also improves simulation accuracy, shortens transistor-level simulation cycle time, increases simulation capacity, and ultimately enables faster time-to-market and first time silicon success. 此一認證機制係針對65奈米、40奈米以及更先進的製程，能夠提昇元件模型精確度、強化模擬效率，並提供眾多通過認證且相容的SPICE電路模擬工具予客戶選擇。此外，此一機制亦能提昇電路模擬的精確度、縮短電晶體功能模擬的時間、增加電路模擬的處理量，因此最終能夠縮短客戶產品上市時程以及能夠促使首次晶片設計就能成功生產。 To address emerging nanometer effects associated with the 40nm technology and beyond, the company is introducing iSDK, interoperable SPICE Design Kit, together with the TSMC’s Model Interface (TMI), a new device modeling innovation and simulation performance improvement. Written in standard C language, iSDK with TMI is a new method for compact SPICE device modeling that is an addition to the traditional, and slower macro modeling approach. TSMC will provide iSDK through a common compiled shared library that will link directly to a vendors’ SPICE simulators. 為因應40奈米以及更先進製程所帶來的挑戰，台積公司推出結合了台積公司元件模型介面（TSMC Model Interface; TMI）的跨平台運作SPICE設計套件（Interoperable SPICE Design Kit; iSDK）；TMI是一個創新的元件模型模擬架構，能夠提高模擬的效率。相較於傳統、速度較慢且龐雜的模擬方法，結合了TMI的iSDK，是使用標準C語言編寫參數的全新方法，能使得電路模擬更為簡化。台積公司將與設計自動化工具(EDA)廠商建構資料庫共享平台，透過此一平台，晶片設計人員可以取得台積公司的iSDK，並直接連結到EDA廠商所提供的SPICE模擬工具進行模擬。 Once the SPICE simulator passes SPICE tool qualification TSMC will post a qualification report on TSMC-Online, the company’s customer only portal. Multiple EDA partners are already participating in the program including Agilent Technologies, Berkeley Design Automation, Cadence, Magma, Mentor, Simucad, and Synopsys. EDA廠商的SPICE模擬工具在通過台積公司此一機制認證後，台積公司就會在其客戶專屬的線上客戶服務系統（TSMC Online）公告相關驗證報告。目前已經有包括Agilent Technologies、Berkeley Design Automation、Cadence、Magma、Mentor、Simucad以及Synopsys等多家公司參與此一機制。 “TSMC is the first foundry to deliver on the commitment of providing more design accuracy by proactively working with multiple EDA vendors to create and qualify interoperability between SPICE simulation technologies and the foundry’s most advanced processes technologies,” said S.T. Juang, senior director, Design Infrastructure Marketing at TSMC. 台積公司設計建構行銷處資深處長莊少特表示：「台積公司領先專業積體電路製造服務領域，主動與多家EDA廠商合作，建立了一個整合SPICE模擬技術及最先進製程技術的跨平台運作機制，此一機制已經通過驗證，能夠成功提昇晶片設計的精確度。」 “Going beyond the traditional tool qualification program, TSMC’s Modeling Interface architecture sets a new standard in SPICE modeling accuracy and simulation efficiency. The program provides designers the ability to select qualified SPICE simulators to match their design needs, improve compliance with TSMC processes, and ensure design accuracy for first time silicon success,” he explained. 莊資深處長進一步表示：「不同於傳統的電路模擬工具驗證機制，台積公司創新的元件模型介面架構為SPICE模擬精確度及效率設立了新的標準。透過台積公司的SPICE電路模擬工具認證機制，晶片設計人員可以根據設計需求選擇最適當且經過驗證的電路模擬工具、進一步提高設計與台積公司製程的相容性，並且能夠確保設計的精確度，使得首次晶片設計就能成功生產。」 台積公司今年在美國舉辦的技術研討會分別於美國時間4月22日在加州聖荷西、4月25日在麻塞諸塞州波士頓以及4月28日在德州奧斯汀舉行。此外，今年內台積公司也將陸續在台灣、日本及歐洲等地舉辦技術研討會。欲參加任一技術發研討會者，請至台積公司網站(www.tsmc.com)首頁報名。 About TSMC Active Accuracy Assurance Initiative 關於台積公司AAA-主動精準保證 (Active Accuracy Assurance Initiative; AAA) 機制 The TSMC AAA initiative is a broad-based program that encompasses all components of the design ecosystem. It provides standards of accuracy to all TSMC partners, including EDA tool suppliers, IP providers, library developers, and Design Center Alliance (DCA) partners. TSMC applies the same standards to tools, building blocks, and technologies, including TSMC Reference Flow 8.0, design for manufacturing (DFM) tools, process design kits (PDK), design support and backend services. 台積公司的AAA-主動精準保證機制是一個全面性的計畫，涵蓋所有設計生態環境中的環節，提供精確度標準給所有合作夥伴，包括電子設計自動化工具、矽智財及資料庫以及設計服務聯盟合作夥伴。此外，台積公司也以相同標準應用於自身的工具、矽智財及資料庫及技術，包括設計參考流程8.0版、可製造性設計工具、製程設計套件，以及設計支援及後段服務等。 About TSMC 關於台積公司 TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing the industry’s leading process technology and the foundry industry’s largest portfolio of process-proven libraries, IP, design tools and reference flows. The Company’s total managed capacity in 2007 exceeded eight million (8-inch equivalent) wafers, including capacity from two advanced 12-inch Gigafabs, four eight-inch fabs, one six-inch fab, as well as TSMC’s wholly owned subsidiaries, WaferTech and TSMC (Shanghai), and its joint venture fab, SSMC. TSMC is the first foundry to provide 40nm production capabilities. Its corporate headquarters are in Hsinchu, Taiwan. For more information about TSMC please see http://www.tsmc.com . 台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十六年所管理的總產能超過800萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw 查詢。

[NetWeaver] What is SAP NetWeaver

.
http://help.sap.com/saphelp_nw04/helpdata/en/30/c4461ff69d5a438f1286e344b545fa/frameset.htm

SAP NetWeaver

Purpose
SAP NetWeaver provides an open integration and application platform and permits the integration of the Enterprise Services Architecture. You can unify business processes across technological boundaries, integrate applications for your employees as needed, and access and edit simple information easily and in a structured manner.

Integration
SAP NetWeaver is the basis for all SAP solutions on a given hardware. The business applications and the SAP xApps use the key areas of SAP NetWeaver as shown in the following graphic.

SAP NetWeaver is designed to support the Microsoft .NET™ and IBM WebSphere standards.
Features

SAP NetWeaver covers the following topics and components:
· Security

· People Integration:
¡ Multi-channel access
¡ Portal
¡ Collaboration

· Information Integration:
¡ Business Intelligence
¡ Knowledge Management
¡ Master Data Management

· Process Integration:
¡ Integration Broker
¡ Business Process Management

· Application Platform:
¡ Java
¡ ABAP
¡ Business Services
¡ Connectivity
¡ DB and OS abstraction
¡ SAP Knowledge Warehouse

· Life Cycle Management:
¡ Customizing
¡ Software Change Management
¡ System Management

.

[Kuso] The Fastest AUTOFOCUS

.
有趣的 OLYMPUS E3 數位單眼相機 廣告
.
The Fastest AUTOFOCUS ...
.
媲美男人與生俱來的ㄉ ....... 最快自動對焦功能 ...
.

[人生哲學] 人 為什麼要工作？

最近一直在思考一個問題：
人 為什麼要工作？


也常常跟朋友討論
這個問題 ...

華仔幫我找到了答案
～～～ :D
　　　
　　
　
　
========= 故事開始 分隔線 =========

有一個美國商人坐在墨西哥海邊一個小漁村的碼頭上，
看著一個墨西哥漁夫划著一艘小船靠岸。

小船上有好幾尾大黃鰭鮪魚，
這個美國商人對墨西哥漁夫能抓這麼高檔的魚恭維了一番，
還問要多少時間才能抓這麼多？

墨西哥漁夫說：才一會兒功夫就抓到了。

美國人再問，你為甚麼不待久一點，好多抓一些魚？

墨西哥漁夫覺得不以為然：這些魚已經足夠我一家人生活所需啦！

美國人又問：那麼你一天剩下那麼多時間都在幹甚麼？

墨西哥漁夫解釋：我呀？我每天睡到自然醒，出海抓幾條魚，
回來後跟孩子們玩一玩，再跟老婆睡個午覺，
黃昏時晃到村子裡喝點小酒，跟哥兒們玩玩吉他，
我的日子可過得充滿又忙碌呢！

美國人不以為然，幫他出主意，他說：
我是美國哈佛大學企管碩士，我倒是可以幫你忙！
你應該每天多花一些時間去抓魚，到時候你就有錢去買條大一點的船。
自然你就可以抓更多魚，再買更多漁船。
然後你就可以擁有一個漁船隊。
到時候你就不必把魚賣給魚販子，而是直接賣給加工廠。
然後你可以自己開一家罐頭工廠。
如此你就可以控制整個生產、加工處理和行銷。
然後你可以離開這個小漁村，搬到墨西哥城，再搬到洛杉磯，最後到紐約。
在那裡經營你不斷擴充的企業。

墨西哥漁夫問：這要花多少時間呢？

美國人回答：十五到二十年。

「然後呢？」

美國人大笑著說：「然後你就可以在家當皇帝啦！
時機一到，你就可以宣佈股票上市，把你的公司股份賣給投資大眾。
到時候你就發啦！你可以幾億幾億地賺！」

「然後呢？」

美國人說：「到那個時候你就可以退休啦！
你可以搬到海邊的小漁村去住。
每天睡到自然醒，出海隨便抓幾條魚，
跟孩子們玩一玩，再跟老婆睡個午覺，
黃昏時，晃到村子裡喝點小酒，跟哥兒們玩玩吉他囉！」

.
..
...
..
.

墨西哥漁夫疑惑的說：「我現在不就是這樣了嗎？」

@.@a

[人生哲學] 富翁的屋簷

富翁的屋簷有位善心的富翁，

蓋了一棟大房子，

他特別的要求營造的師傅，

把那四周的屋簷建加倍的長，

以使窮苦無家的人，

能在其下暫時躲避風雪。

　　　

房子建成了，

果然有許多窮人聚集在屋簷下，

他們甚至擺起攤子做買賣，

並生火煮食。

嘈雜的人聲與油煙，

使富翁不堪其擾，

不悅的家人也常與寄在簷下者爭吵。

冬天，

有個老人在簷下凍死了，

大家交口罵富翁的不仁。

　　　

夏天，

一場颶風，

別人的房子都沒事，

富翁的房子因為房簷特別的長，

居然被掀了頂，村人都說是惡有惡報。

　　　

重修屋頂時，這次富翁只要求建小小的房簷，

富翁把省下的錢捐給慈善機構，並另外蓋了一間小房子。

這房子所能庇蔭的範圍遠比以前的房簷小，

但四面有牆，是棟正式的房子。

許多無家可歸的人，也都在其中獲得暫時的庇護，

並在臨走前，問這棟房子是哪位善人捐蓋的。

沒有幾年，富翁成了最受歡迎的人。

即使在他死後，人們還繼續受他的恩澤而紀念他。

　　　

為甚麼同樣的善心，卻有有那麼大的不同？

　　　

故事中富翁的一片善心，

從被認為是為富不仁、惡有惡報到變成是最受歡迎的人，

這中間的變化是甚麼因素造成的？

　　　

是大房簷與小房子的差別嗎？

還是其中的用心有甚麼不同？

是甚麼原因讓富翁被責備為富不仁、惡有惡報？

又是甚麼原因讓富翁被感激與紀念？

　　　

答案在----寄人簷下的感覺 和 生活在獨立房子中 的感覺不同 !!!

　　　

你知道生活在富翁的大房簷下，那些窮苦的人們會得到哪些的感受!!!

而生活在獨立受尊重沒有比較的房中，那些窮苦的人們又會有哪些感受!!!

　　　

在組織或團隊中，甚麼樣的狀況是等同於寄人簷下？

事事都要依靠你？不放心同仁處理事情？常常要看臉色辦事？

以防弊為基礎設立的運作結構？

還是……。

　　　

甚麼樣的狀況是有獨立的空間？給予清楚的目標？

規範內自主，給予做事的空間？

還是以核心價值交付責任，啟發能力與成長？

還是以願景、使命激發自覺與承擔？

還是……。

　　　

媽媽甚麼事都安排好，小孩子無法獨立；

主管甚麼事都能幹，部屬不負責任。

　　　

「屋簷」伸太長，一片好心變成為富不仁，

「獨立小房子」? 卻變成最受歡迎的人，這中間的差別值得我們深思!!!

　　　

為善的本質是甚麼？領導最終的目的是甚麼？

為善與領導共通處又是甚麼？只是解決眼前的問題？

還是協助人獨立站起來，還他一個真真實實的人來？

　　　

所以領導，不能只是注重事情表面的完成，

也不止於問題的解決，更重要的責任是：

啟發同仁夥伴的能力，還給同仁與夥伴一個真真實實的人來，要當教練不是當主管。

　　　

走在別人前面時，要往後看；

走在別人後面時，要往前看；

知道自己和別人之間的距離，就是一種智慧。

　　　

～ AaA ～